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安博体育官网-推动AI多场景落地，安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
摘要：安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。当下，全球AI产业从技术竞争加速进入规模化落地阶段，中国作为全球AI应用的重要试验场，正持续推动边缘侧智能化场景的落地。安谋科技Arm China CEO陈锋出席Arm
10/08/2025 -
安博体育官网-应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展
应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新
10/08/2025 -
安博体育官网-Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案参展PCIM Asia 2025
通过一系列参考设计和产品演示，Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合2025年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司在PCIM Asia 2025上展示其最新的半导体和无源电子技术。
10/08/2025 -
安博体育官网-友达将同英国 Smartkem 合作开发新一代可卷曲透明 MicroLED 屏幕
原文 ：IT之家IT之家 11 月 26 日消息，英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示，该公司将于明年 1 月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕，相关生产工作将于台湾地区工研院的 2.5 代装配线上展开。Smartkem 目前拥有系列
10/07/2025 -
安博体育官网-DNP：正在推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产
来源：齐道长未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到
10/07/2025 -
安博体育官网-欣兴电子对玻璃芯基板组件的焊点可靠性研究
编译：3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的那样，我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数据。Absolics（韩国 SK 公司美国分部）的工作是此类工作中进展最快的，因为它实际上正在完成位于乔治亚州科文顿的一条生
10/07/2025 -
安博体育官网-这一半导体封装工厂将于2028年全面投入运营
日本凸版印刷（TOPPAN）于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构，以满足日益增长的生成AI（人工智能）和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前，将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经
10/07/2025 -
安博体育官网-AMD获得玻璃核心基板技术专利
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究，还使公司在未来能够使用玻璃基板，避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前，包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中
10/07/2025 -
安博体育官网-高精度 SMU
来源：Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU（源测量单元）。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求，提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性，2 通道 SMU 模
10/06/2025 -
安博体育官网-先进封装市场持续景气，谁是背后推手？
来源：中国电子报在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测
10/06/2025
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