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新闻资讯

  • 安博体育官网-芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

    以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案2025年1月7日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。符

    09/15/2025
  • 安博体育官网-韩国研究人员开发出下一代半导体新材料

    亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)提供)韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料,其特性不同于传统金属,为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日,由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (O

    09/15/2025
  • 安博体育官网-美国政府就禁止中国制造的无人机即针对大疆寻求民意

    来源:DIGITIMES ASIA美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见,以确保无人机 ICTS 供应链的安全,这可能会限制在美国市场占据主导地位的中国无人机。2025年1月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布拟议规则制定预先通知(ANPRM),征求公众意见,制定一项规定来保护无人机系统(通常称

    09/15/2025
  • 安博体育官网-Hemlock Semiconductor正式获得3.25亿美元CHIPS新工厂投资

    来源:Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布,将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助,用于建

    09/14/2025
  • 安博体育官网-首次观测到两个远距离半导体自旋量子比特之间的时域振荡

    来源:PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器(细亮水平线)与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在谐振器的左侧和右侧可见。通过记录从输入端口(左上)经谐振器到输出端口(右上)的微波传输来测量该器件。图片来源:TU Delft/QuTech,Vandersypen 实验室。量子计算有望在某

    09/14/2025
  • 安博体育官网-利用TMD直接生长半导体层

    来源:Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料,作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近,一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法,TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式,例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在

    09/14/2025
  • 安博体育官网-SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎

    来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明,肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施,这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会(N

    09/14/2025
  • 安博体育官网-Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片

    Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新已通过车规级认证的超宽带(UWB)片上系统(SoC)——QPF5100Q,并面向主要客户提供样品。这

    09/14/2025
  • 安博体育官网-Wisson Robotics 通用软体机器人多功能应用在 CES 2025 上大放异彩

    拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点,现场演示了基于 Pliabot® 技术的尖端软体机器人和应用。这些演示和机器人配备 Pliabot® 肌肉、关节和手臂,展示了核心技术能力和独特

    09/13/2025
  • 安博体育官网-11月全球半导体销售额同比增长20.7%

    来源:SIA11 月份销售额创下月度最高纪录;全球芯片销售额环比增长 1.6%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2024 年 11 月全球半导体销售额达到 578 亿美元,相较于 2023 年 11 月的总额 479 亿美元,增长 20.7%,相比 2024 年 10 月的总额 569 亿美

    09/13/2025