新闻资讯
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安博体育官网-半导体行业宣布逐步停止有意使用PFOA
来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔
03/22/2025 -
安博体育官网-国内首款RISC-V MCU集成授权EtherCAT-IP新生态
来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列，将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPM
03/22/2025 -
安博体育官网-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompil
03/22/2025 -
安博体育官网-通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线
来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含晶锭上料，晶锭研磨，激光切割，晶片分离
03/22/2025 -
安博体育官网-日本 Resonac 将半导体制造过程中排放的塑料垃圾转化为气体
来源：共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试，并确认气化过
03/21/2025 -
安博体育官网-TEL、富士金和TMEIC开发出沉积工艺用新型臭氧浓度监测仪
来源：TOKYO ELECTRON前言 近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪，并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分
03/21/2025 -
安博体育官网-Adisyn宣布与2D Generation建立战略合作，推动AI和半导体技术发展
来源：Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd（“2D Generation”）签订了具有约束力的合作协议（“合作协议”）。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的
03/21/2025 -
安博体育官网-首批芯片研发设施时间表已确定
来源：AIP计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日，美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序，这些设施将组成国家半导体技术中心，这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营
03/21/2025 -
安博体育官网-弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS）。自2014年成立以来，弥费科技凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已
03/21/2025 -
安博体育官网-总投资12亿元 安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
来源：池州新闻 7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补我市大尺寸晶圆制造的空白。项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。▲调整后厂区
03/20/2025
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