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新闻资讯

  • 安博体育官网-宏光半导体1.14亿港元收购深圳镓宏12.98%股权

    12月1日,宏光半导体发布公告,拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权,加码第三代半导体业务。交易方式上,代价A将由宏光半导体通过向卖方A各自的代名人配发及发行合共14677万股股份的方式支付,发行价为每股0.50港元。代价B将由公司通过向卖方B发行承兑票据的方式支付,承兑票据

    03/24/2026
  • 安博体育官网-AI基础建设助力NAND Flash产业,2025年第三季度铠侠营收季增33.1%|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: AI基础建设助力NAND Flash产业,2025年第三季度铠侠营收季增33.1%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季因云端服务业者(CSP)持续扩建AI基础建设,对Enterprise SSD(企业级SSD)需求强劲,带动前五大NAND Fla

    03/23/2026
  • 安博体育官网-建兴储存携矩阵产品闪耀MTS2025盛会,解锁存储行业新可能

    2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的 MTS2026 存储产业趋势研讨会在深圳圆满落幕。此次盛会吸引了千余名产业链企业代表和数万名线上观众,聚焦AI时代的存储需求与技术趋势。作为铠侠(KIOXIA)旗下的核心SSD供应商,建兴储存本次聚焦于AI、边缘计算与高性能服务器等领域的

    03/23/2026
  • 安博体育官网-存算协同破局!铨兴科技以“双赛道”战略加速AI普惠化进程

    AI人工智能浪潮汹涌澎湃,以前所未有的速度驱动着数据计算与存储产业的高端化和融合发展。在这一关键背景下,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)董事长黄少娃应邀出席TrendForce集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会,发表了题为《存算协同创新,推动AI应用普惠》

    03/23/2026
  • 安博体育官网-美光科技退出Crucial消费业务,聚焦AI存储市场

    美光科技(Micron Technology)于2025年12月3日宣布,将全面退出其消费级存储品牌Crucial,专注于满足人工智能(AI)和数据中心市场日益增长的需求。这一决定是在全球存储芯片短缺的背景下做出的,旨在优化资源配置,支持更大规模的战略客户。美光的首席业务官Sumit Sadana在

    03/23/2026
  • 安博体育官网-欧康诺携创新测试方案亮相MTS2026,助推存储产业高质量发展

    2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”在深圳圆满收官。本届大会以“存储风云,智塑未来”为核心主题,汇聚了全球千余家顶尖存储企业、AI巨头及资深行业专家,共同聚焦AI时代存储技术演进、场景落地与生

    03/23/2026
  • 安博体育官网-英特尔决定保留网络和通信部门

    近日,英特尔表示,经过策略评估后,已决定不分拆网络和通信部门(NEX)。英特尔称,将NEX保留在公司内部,可以加强芯片、软件和系统之间的整合,加强人工智能、数据中心和边缘领域的客户服务。英特尔先前为改善财务状况,曾评估出售多项资产。英特尔首席财务官Dave Zinsner在公布第三季度业绩时表示,该

    03/22/2026
  • 安博体育官网-寒武纪在北京成立智算科技公司 含集成电路设计业务

    企查查APP显示,近日,寒武纪智算科技(北京)有限公司成立,法定代表人为王在,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示,该公司由寒武纪全资持股。资料显示,寒武纪是国内人工智能芯片领域的标杆企业,专注于 AI 芯片研

    03/22/2026
  • 安博体育官网-英诺赛科与安森美半导体达成共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议

    12月3日,英诺赛科与安森美半导体共同宣布,双方达成战略合作,共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。此次战略合作,将通过晶圆采购等方式,整合英诺赛科成熟先进的氮化镓制造能力及安森美在系统封装与集成等领域的经验和优势,加速推动氮化镓在新能源汽车、人工智能、数据中心,工业等领域的快速落地。此次合作,有望在

    03/22/2026
  • 安博体育官网-尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资

    近日,半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资,本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。公司将加快在金属溅射沉积(PVD)、加强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETC

    03/22/2026