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  • 安博体育官网-原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线

    1月6日,原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示,其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线;同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻

    02/06/2026
  • 安博体育官网-国芯科技与算能达成 RISC-V+AI 战略合作

    近日,苏州国芯科技股份有限公司与厦门算能科技股份有限公司正式达成战略合作,双方将聚焦 RISC-V 领域优势互补,在技术平台打造、标杆产品设计、共同市场开拓三大维度深化协同,助力 RISC-V AI 产业发展与生态繁荣。国芯科技作为国产嵌入式 CPU 技术领军企业,拥有基于 RISC-V 等三大指令

    02/06/2026
  • 安博体育官网-MLC NAND Flash转向利基型产品,大厂淡出供应引发供应链重组|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品,大厂淡出供应引发供应链重组根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产,并集中资本支出与研发资源在先进制程,预估2026年全球MLC NAND F

    02/06/2026
  • 安博体育官网-易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品 成功交付

    近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍,相较于海外主流的CoWoS-S封装方案,易卜的COORS技术以多颗嵌

    02/05/2026
  • 安博体育官网-Marvell以5.4亿美元收购XConn Technologies

    1月7日,美国无线、数据处理和存储芯片制造商Marvell宣布,将斥资5.4亿美元(约合人民币37.71亿元)收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm,该交易将于2026年初完成。本次收购Marvell将支付60%现金、40%股票,股票部分的估值基于Marv

    02/05/2026
  • 安博体育官网-事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工

    据科创板日报报道,在本周CES展会期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示:“在众多晶圆代工企业中,我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论,目前以尽快实现商业化为目标,设计工作也已经完成。”这也意味着,三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯

    02/05/2026
  • 安博体育官网-算力巨头超聚变启动上市辅导

    中国证监会官网显示,超聚变数字技术股份有限公司(简称“超聚变”)于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案,中信证券担任辅导机构。根据披露,超聚变成立于2021年9月,注册资本8.8亿元,法定代表人马剑平,公司控股股东为河南超聚能科技有限公司,目前持股比例为31.38

    02/05/2026
  • 安博体育官网-高端测试仪器设备供应商联讯仪器将于1月14日科创板IPO上会

    1月7日晚间,联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿,公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商,专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与

    02/05/2026
  • 安博体育官网-国产GPU公司天数智芯成功上市

    2026年1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,发行价为144.60港元,开盘后股价上涨31.5%,首日最高达到156.88港元,最终收盘时上涨8.39%,市值达398.77亿港元。此次上市,天数智芯融资约35亿港元,其中80%将用于研发新产品和解决方案,未来五年内,通用GPU芯片

    02/04/2026
  • 安博体育官网-广州发布先进制造业规划:聚焦半导体与汽车芯片发展

    广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料,包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等,以推动相关器件和模块的研发与制造。在半导体领域,广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体

    02/04/2026