新闻资讯
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安博体育官网-投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地
据遂宁新闻网消息，日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉，半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等，一期计划投资30亿元
10/19/2025 -
安博体育官网-总投资约30亿，第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工
据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化
10/18/2025 -
安博体育官网-首款“印度制造”芯片今年问世，并计划实现量产
据印度《经济时报》报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示，已批准6家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到2025年底，将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据
10/18/2025 -
安博体育官网-瓦克全球最大半导体多晶硅生产线投产
自瓦克官网获悉，日前，瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产线正式投入运营。据悉，Etching Line Next总支出逾3亿欧元，是瓦克集团目前最大的投资项目。工程于2022年秋季开工，2024年秋逐步投入使用。近日生产线开始正常运行，
10/18/2025 -
安博体育官网-总投资45亿元，芯业时代8英寸半导体项目计划9月试生产
据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，目前已进入冲刺通线的关键节点，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉，该项目总投资45亿元，其中一期投资32亿元。由陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）投
10/18/2025 -
安博体育官网-尼康推出首款后端光刻机，支持大尺寸FOPLP先进封装
自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的
10/18/2025 -
安博体育官网-珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权
7月22日，珂玛科技发布晚间公告称，公司拟以现金1.02亿元，收购苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“苏州铠欣”）73%的股权。公告显示，被收购方苏州铠欣依托自主研发，在CVD碳化硅陶瓷零部件相关技术与工艺方面有丰富积累和持续研发能力，目前产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用
10/17/2025 -
安博体育官网-泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖
2025年9月29日，全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电及更广泛OIP生态系
10/17/2025 -
安博体育官网-芯德半导体获近4亿元融资，加速布局高端先进封装
据芯德科技官微消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。此次融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组
10/17/2025 -
安博体育官网-e络盟助力工业与制造工厂迈向智能化升级
2025 年10月10日 —e络盟是电子与工业系统设计、维护及维修领域可靠的产品与技术分销商，其一站式元器件采购平台方便客户采购智能制造所需的高性能元件和技术解决方案。e络盟近日推出全球“智能工业Smart Industry”活动，将展示 e络盟如何通过全面的产品组合，帮助工程师设计和构建新一代智能
10/17/2025
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