新闻资讯
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安博体育官网-下周“湾芯展”，新凯来携最新设备亮相！
“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，集中展现全球最新成果与发展脉动……2025
10/17/2025 -
安博体育官网-江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地开工建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东湖高新区集中开工项目14个，总投资超230亿元，涵盖战略性新兴产业、基础设施等领域。其中产业项目8个，总投资超140亿元，占比超六成。其中，江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地是四季度开工产业
10/16/2025 -
安博体育官网-突发！闻泰科技147亿元半导体资产冻结
10月12日晚间，闻泰科技发布关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告。公告显示，近期，闻泰科技子公司安世半导体以及安世半导体控股（以下合称 “安世”）收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（以下简称“企业法庭”）的裁决，具体情况如下：荷兰时间9月30日
10/16/2025 -
安博体育官网-莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验
2025年7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项
10/16/2025 -
安博体育官网-长鑫科技IPO辅导完成
据证监会官网消息，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。据悉，今年7月，长鑫科技启动IPO辅导工作。截至目前，公司估值已超过1400亿元。作为长鑫科技的全资附属子公司，长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业。辅导文件显示，长鑫科技注册资本达6
10/16/2025 -
安博体育官网-SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元
来源：SEMI中国美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以
10/16/2025 -
安博体育官网-华天科技拟斥资20亿元设立先进封测全资子公司
华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认
10/15/2025 -
安博体育官网-台积电美国厂代工芯片额外要价5~20%
据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当，AMD 预计将在年内获得首批来自 TS
10/15/2025 -
安博体育官网-光电融合突破算力边界：曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果
【2025年7月27日，上海】在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域取得的一系列突破性进展。曦智科技正以坚实的“硅光子”技术底座，构建智算集群新范式，并以此荣膺世界人工
10/15/2025 -
安博体育官网-三星计划10月完成采用新散热技术的2nm芯片质量测试
据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环
10/15/2025
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