新闻资讯
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安博体育官网-美利信拟调整定增方案 加大半导体精密结构件项目投入
美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及
06/20/2026 -
安博体育官网-韩国半导体空白掩膜版龙头企业签约苏州
3月8日，韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约，其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区，市委书记范波会见企业创始人郑守洪一行，共同见证项目签约，苏州工业园区管理委员会同步发布相关签约信息。据悉，该项目总投资达1.5亿美元（约合人民币10.38亿元），
06/20/2026 -
安博体育官网-珂玛科技拟增资或收购霍克海默股权 支付3000万元意向金锁定交易
3月9日，珂玛科技召开董事会并发布公告，审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司（以下简称“霍克海默”）进行增资或收购其控股股东股权的相关议案，已同意支付3000万元意向金，同时设置多重保障措施锁定交易，推进并购事项有序开展。公告显示，此次意向金分两期支付，且附带严
06/20/2026 -
安博体育官网-高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术
3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统，拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层，该车型由系统单芯片（SoC）和紧密集成的
06/19/2026 -
安博体育官网-恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品
恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉，i.MX 93W
06/19/2026 -
安博体育官网-长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用
3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式，标志着该工厂正式投产运营，成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉，该
06/19/2026 -
安博体育官网-蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产
3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正处于量产过程中，标志着神玑公司在芯片研发与产业化布局上迈出重要一步。据悉，神玑公司成立于2025年6月，是蔚来自研芯片体系的核心承载主
06/19/2026 -
安博体育官网-消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试
3月10日，据科创板日报报道，由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现
06/19/2026 -
安博体育官网-天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料
3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其
06/18/2026 -
安博体育官网-英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片
06/18/2026
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