新闻资讯
-
安博体育官网-台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露，位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺，每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景，台积电于2021年在日本设立子公司&ldq
05/18/2026 -
安博体育官网-晶合集成二次递表港交所 冲刺 A+H 上市
2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后，再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年，由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资
05/18/2026 -
安博体育官网-龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会展前揭秘
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在
05/18/2026 -
安博体育官网-消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。
05/18/2026 -
安博体育官网-复旦微电：FPAI芯片完成流片测试并准备产品化
复旦微电发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET
05/17/2026 -
安博体育官网-晶合集成旗下晶奕集成电路公司增资至20亿元
天眼查App显示，近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出，新增晶合集成为全资股东，同时，注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币，增幅9900%。该公司成立于2025年7月，法定代表人为王兴亚，经营范围包括集成电路芯
05/17/2026 -
安博体育官网-芯原股份递表港交所
4月1日晚间，芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示，这是继2020年成功登陆科创板后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时
05/17/2026 -
安博体育官网-“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！
为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。现开
05/17/2026 -
安博体育官网-泰达芯谷挂牌成立 布局集成电路全产业链
日前，天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点，汇集龙头企业及创新资源，为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基。泰达芯谷坐落于天津经开区微电子创新产业园，将以该园区投资服务
05/17/2026 -
安博体育官网-AIXTRON将在马来西亚新建制造工厂
3月25日，化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON宣布计划在马来西亚建立新的制造工厂，旨在增强其全球竞争力，并抓住东南亚快速增长的半导体设备生态系统带来的机遇。新工厂将位于马来西亚槟城，生产精选的 100 毫米、150 毫米和 200 毫米产品，主要服务于亚洲各地的客户。该工厂将整合组装和测试
05/15/2026
安博体育app官方网站是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，专注于中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
Copyright © 2014-2023 安博体育app官方网站
