新闻资讯
-
安博体育官网-博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC
2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台,3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D-IC集成。博通
07/02/2026 -
安博体育官网-阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产
据报道,全球光刻机龙头阿斯麦(ASML)的一位高管最新表示,其下一代芯片制造设备已准备就绪,可以供应芯片制造商用于大规模量产,这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻(EUV)设备,这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示,这款新设备将帮助台积电和英特尔等
07/02/2026 -
安博体育官网-盛美上海:已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单
据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备,计划于2026年第一季度交付;来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备,同样计划于2026
07/02/2026 -
安博体育官网-普冉股份2025年净利2.08亿元
2月26日,存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。公告显示,经初步核算,普冉股份2025年实现营收23.2亿元,同比增长28.62%;归母净利润2.08亿元,同比下降28.79%,但超过此前业绩预告中的2.05亿元。对于上述业绩变化,普冉股份在公告中表示,2025年第二季度开始,受益
07/02/2026 -
安博体育官网-广州再添两大百亿级半导体项目
2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元,涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智
07/02/2026 -
安博体育官网-总投资7.6亿元!苏州半导体总部项目开工
2月26日,和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉,和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元,占地50亩,规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线,建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2
07/01/2026 -
安博体育官网-中科飞测2025年实现扭亏为盈
中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示,中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元,同比增长48.75%;归母净利润5771.24万元,上年同期亏损1152.51万元,实现扭亏为盈。单季度来看,中科飞测2025年第四季度实现营收8.51亿元,同比增长49.85%;归母净利润7241万元,同
07/01/2026 -
安博体育官网-蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署 融资金额超22亿元人民币
据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑蔚来在
07/01/2026 -
安博体育官网-总投资25.5亿元!芯承半导体高端封装基板项目落户宁波
近日,开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“北仑区创投母基金”)与中山芯承半导体有限公司(简称“芯承半导体”)签署投资协议,标志着该半导体封装基板项目正式落户宁波。据悉,该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一
07/01/2026 -
安博体育官网-中微公司2025年营收、净利增超三成
中微公司2月27日发布2025年度业绩快报。公告显示,中微公司2025年营业收入约123.85亿元,较2024年增加约33.19亿元,同比增长约36.62%;实现归属于母公司所有者的净利润约为21.11亿元,与上年同期相比,增加约4.96亿元,同比增加约30.69%。中微公司表示,公司业绩增长主要受
07/01/2026


